产教协同聚力,共筑人才高地 | 复旦大学与江苏第三代半导体研究院共建教学实习基地签约仪式圆满举行
2025-11-22
近日,复旦大学与江苏第三代半导体研究院教学实习基地签约仪式在国家第三代半导体技术......
激光隐形切割SiC晶锭效率大幅提升!国创中心(苏州)大尺寸碳化硅激光切割技术取得突破性进展,将助力衬底成本大幅降低
2025-11-18
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)第一届理事会第三次会议顺利召开
2025-10-27
突破传统限制,新型GaN HEMT实现性能飞跃
2025-10-16
技术前沿 | 金刚石与半导体的“联姻”:开启高功率电子设备散热新篇章
2025-08-14
技术前沿 | 高电压GaN HEMT的创新设计与研究——解锁1200V级高压应用新突破
2025-07-07
通过混合外延生长技术制造的 6 kV GaN p-n二极管
2025-06-11
江苏第三代半导体研究院有限公司(以下简称研究院)于2019年7月注册于苏州工业园区,是以市场化机制运行的新型研发机构。
采用“1+N+X”的开放共建与协同创新运营模式:
1个创新中心
建成一个拥有一流基础设施、一流人才、一流研发水平的开放共享平台;
N个协同中心
在重点优势高校、院所、龙头企业、国家实验室等布局建设N个协同创新中心,强强联合,优势互补,盘活存量,激活增量;
X个创新单元
采取多样化的合作模式,挖掘“0~1”的创新资源,促进第三代半导体产业的可持续发展;
项目孵化全流程服务体系
针对不同阶段的项目,提供包括办公场地、领军人才项目申报、研发平台支撑、知识产权等......【详细】
2024-09-12
人才各项扶持
2024-09-04
苏州工业园区科技领军人才政策
政策特点:综合扶持力度大,单个项目最高可获得1700万资金、1000万股权、50......【详细】
2024-06-05
知识产权项目经理
产业项目经理
高级销售经理
科技项目专员
芯片工艺工程师